HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)

業(yè)界獨創(chuàng)研磨去除封裝溢膠技術(shù)，研磨品質(zhì)穩(wěn)定且操作簡單直覺，完全不需人力重工除膠。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢膠PPM以及減少除膠成本，同時也可避免de-lam之風(fēng)險且無ESD疑慮。

適用產(chǎn)品形式：QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各種塑封后除膠應(yīng)用，歡迎垂詢測試！